半导体uvled光固化机原理及特点:
1、节能、降低成本、半导体UVLED暴露导致光达到一定亮度能耗时只有15瓦,而传统的光来达到相同的亮度消耗
1500瓦的能量,即使紫外线卤素比也可以节省80%的能源。
2、LED灯不是红外光加热，uvled光固化机低热量的释放，不会影响印刷过程中媒体(如泡沫板、箔、PVC等)容
易发热和变形的容易。这样，媒体的应用范围更广的同时
3、反应时间快，LED灯不需要预热，打印后可以立即开机，提高生产率。
4、高安全性、高稳定性、UV喷墨打印质量和uvled光固化机干燥工艺在LED灯的稳定性之间有很大的关系，使
得输出能量是可预测的、稳定的，所以印刷效果也可以预测和稳定。
| 应用案例 |
| 1.光通信器件（PLC分路器，波分复用器WDM，阵列光栅波导AWG等等各种玻璃封装结构粘接或是灌封） |
| 2.扬声器小器件粘接、半导体芯片封装、传感器生产、硬盘磁头粘接、手机元件装配。 |
| 3.医疗器械中注射器、导液管、生物芯片、内窥镜、粘接PVC等。 |
| 4.光学小镜头粘接（显微镜、红外仪、望远镜、夜视仪） |
| 5.PCB板（电容、电感、芯片），电路板防护涂层、线圈固定。 |
| 6.科研院校：半导体、通信实验室、医疗高分子材料、光催化等应用 |
